 |
Kerjasama ini menghadirkan inovasi mampan bertaraf industri bagi membuka peluang pasaran untuk sambungan NFC rendah karbon pada skala besar.
MONTPELLIER, Perancis dan CAMBRIDGE, England, 15 April 2026 /PRNewswire/ -- Tageos, peneraju global dalam inlay RFID dan BLE, serta Pragmatic Semiconductor, perintis dalam teknologi semikonduktor fleksibel, hari ini mengumumkan peluasan kerjasama strategik jangka panjang mereka melalui pelancaran portfolio produk terbaharu Tageos yang berasaskan barisan produk NFC Connect fleksibel dan mampan daripada Pragmatic. Barisan baharu Tageos EOS Lite dan EOS Zero Lite menampilkan reka bentuk antena inovatif dengan profil nipis serta jejak karbon rendah, menyokong permintaan yang semakin meningkat terhadap kecerdasan pada peringkat item dan membuka peluang pasaran baharu untuk menghubungkan dunia fizikal dan digital.
EOS-932 Zero Lite PR1301 ialah inlay NFC berasaskan kertas yang kos efektif dan mampan, direka untuk integrasi lancar ke dalam pembungkusan dan label kertas. Ia membolehkan pelbagai aplikasi pasaran massa seperti penglibatan pengguna dan pengesahan produk, dengan kemampanan, faktor bentuk dan kesalinghubungan digital adalah kritikal. Gabungan cip ultra nipis Pragmatic NFC Connect dengan antena inlay berasaskan kertas menyokong integrasi yang lancar bagi membolehkan pengeluaran volum tinggi, pelaksanaan kos efektif, serta kebolehkitar semula kertas yang lebih baik dalam pembungkusan dan label runcit.
Dibangunkan di Pusat Kecemerlangan Inovasi Tageos (ICoE), produk baharu ini memanfaatkan kepakaran syarikat dalam inlay dan tag RFID mampan, dan merupakan yang pertama menampilkan cip Pragmatic NFC Connect PR1301. Dengan reka bentuk ultra nipis dan fleksibel, cip ini hampir tidak dapat dirasai apabila disentuh, membolehkan integrasi secara diskret pada permukaan melengkung, pembungkusan atau dalam produk, sekali gus membuka potensi kecerdasan pada peringkat item untuk pasaran massa yang sebelum ini terhad oleh kos, rantaian bekalan dan cabaran kemampanan.
Dengan membolehkan identiti produk digital berskala serta interaksi pengguna melalui telefon pintar, inlay baharu ini menyokong integrasi fizikal-digital yang semakin berkembang, kitar semula dalam rantaian bekalan runcit moden, serta pendigitalan perjalanan pelanggan. Jenama dan peruncit kini boleh menyepadukan fungsi NFC secara diskret ke dalam pembungkusan tanpa mengubah penampilannya, mengurangkan jejak karbon keseluruhan, serta menukar produk kepada saluran pemasaran berkuasa untuk penglibatan pengguna, pengesahan produk dan perlindungan jenama.
"Kerjasama rapat kami dengan Pragmatic Semiconductor menggabungkan inovasi dengan visi jelas terhadap kemampanan, membolehkan pelanggan menyediakan inlay NFC yang sangat berskala, kos efektif dan benar-benar mampan untuk aplikasi pembungkusan pintar," kata Matthieu Picon, Ketua Pegawai Eksekutif Tageos. "Barisan produk berasaskan FlexIC yang baharu dan semakin berkembang, EOS Lite dan EOS Zero Lite, merupakan satu lagi contoh kejayaan kami, membuka kemungkinan baharu untuk jenama berhubung dengan pelanggan melalui produk mereka dan peranti paling peribadi pengguna, iaitu telefon pintar."
"Membawa inovasi ini ke pasaran merupakan satu pencapaian penting bagi penggunaan teknologi FlexIC kami. Bersama Tageos, kami menangani peluang yang berkembang pesat untuk menyepadukan kecerdasan pada peringkat item secara lancar serta menyediakan pengalaman bersambung yang mampan pada skala besar," kata David Moore, Ketua Pegawai Eksekutif Pragmatic Semiconductor. "Bersama-sama, kami membentuk era baharu pembungkusan pintar, membolehkan penglibatan pengguna secara langsung dengan hampir semua item untuk mengesahkan ketulenan, meningkatkan kepercayaan, serta membuka cerapan berasaskan data dan ketelusan merentasi rantaian nilai."
Sampel prototaip EOS-932 Zero Lite PR1301 akan tersedia menjelang akhir suku kedua atas permintaan. Rangkaian produk pelengkap baharu dijangka dilancarkan pada akhir tahun ini. Pesanan volum dijangka tersedia mulai suku ketiga 2026.
Maklumat tentang Tageos
Tageos® ialah peneraju pasaran global dalam reka bentuk dan pembuatan inlay serta tag RFID dan IoT tanpa wayar. Syarikat ini menawarkan portfolio komprehensif produk dan sensor berkualiti tinggi serta inovatif (RAIN RFID/UHF, NFC/HF, BLE), yang membolehkan pelanggan akhir seperti peruncit, pemilik jenama dan pengeluar industri untuk mengenal pasti, mengesahkan, menjejak dan menelusuri pelbagai produk serta aset. Tageos diperakui ISO 9001:2015 dan ISO 14001:2015 serta memiliki Pensijilan Kualiti ARC daripada Makmal RFID Universiti Auburn. Beribu pejabat di Montpellier, Perancis, Tageos mengendalikan fasiliti pembuatan dan pejabat di Perancis, Amerika Syarikat, China, Jerman, Hong Kong (SAR), India, Itali dan Mexico. Tageos telah menjadi sebahagian daripada Kumpulan Fedrigoni sejak tahun 2022.
Ketahui lebih lanjut di www.tageos.com.
Maklumat Tentang Pragmatic Semiconductor
Pragmatic Semiconductor mempelopori teknologi semikonduktor fleksibel pada skala untuk merapatkan jurang dunia digital dan fizikal secara lestari. Dengan reka bentuk yang dioptimumkan berasaskan matlamat serta inovasi lestari sebagai terasnya, Pragmatic mereka bentuk dan mengeluarkan litar bersepadu fleksibel (FlexIC) -- semikonduktor ultra-nipis dengan faktor bentuk fleksibel.
Produk, platform FlexIC dan perkhidmatan foundri Pragmatic memperkasakan pelanggan untuk menawarkan inovasi fleksibel dengan keupayaan sambungan, penderiaan dan pengkomputeran, seterusnya membolehkan kecerdasan lestari peringkat tepi dan item pada skala serta kelajuan yang tinggi. Foundri FlexIC Pragmatic mengendalikan proses yang unik dan inovatif, menawarkan pengeluaran lestari serta kitaran inovasi yang pantas, di samping memperkukuhkan daya tahan rantaian bekalan.
Ketahui lebih lanjut di www.pragmaticsemi.com.
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2956992/Pragmatic_x_Tageos_Logo.jpg
