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中芯国际推出多元化eNVM技术平台

中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台,适用于消费者、工业产品、汽车电子等广泛的产品应用。

为客户提供更低成本,更佳性能和更灵活的设计

上海2013年9月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.18和0.13微米(µm)嵌入式电可擦可编程只读存储器(eEEPROM)技术、嵌入式闪存(eFlash)技术、多次可编程(MTP)、单次可编程(OTP),以及在明年第二季度预备就绪的55纳米(nm) eFlash技术。该高差异化的平台可满足客户对低成本、低功耗、高性能和高可靠性各方面的需求,以提升客户产品竞争力。

中芯国际拥有非常完整的eNVM设计支持架构。对于每一个技术节点的设计支持都以提供基本技术信息的PDK开始,并包括额外的例如MiM,bit cell,ESD结构等组件。此外,该平台集成了EEPROM、Flash、ROM、VR、OSC、I/O、PLL、ADC、LDO、USB、存储器编译器、标准单元库,以及跟芯片安全有关的光检测器(light detector)和电压监测器(voltage detector) IP。 还有其它如 eDRAM,、eFUSE等特殊器件IP。除了上述IP组件外,中芯国际还提供客制化IP服务以满足客户特殊设计上的需求。

中芯国际eNVM平台适用于消费者、工业产品、汽车电子等广泛的产品应用,诸如MCU (微控制器)、触控屏;以及一系列的智能卡应用领域(涵盖SIM卡、社会保障、交通运输和银行卡等)。通常这些应用对性能、可靠性、尺寸、功耗具有较高的要求。中芯国际现已与诸多业界知名企业在eNVM平台上合作,目前该平台已进入量产。

"客户需要能满足他们在独特的性能和低功耗上的解决方案,"中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示,"我们为eNVM平台能提供满足客户多元化芯片设计的有效解决方案感到自豪。中芯国际的差异化战略已证实,我们的成熟技术能为客户带来附加价值,期望未来为公司创造可持续的增长和盈利。"

消息来源:中芯国际集成电路制造有限公司
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