2014/15财报：奥特斯销售额与盈利显著增长，年度业绩喜人

上海2015年5月11日电 /美通社/ --

财年同比（13/14 与14/15）

• 创纪录的6.67亿欧元销售额（上涨13.1%）
• 息税折旧及摊销前利润升至1.676亿欧元，涨幅31.8%
• 息税折旧及摊销前利润率从21.6%上升至25.1%
• 本财年利润为6930万欧元，上涨81.5%
• 每股收益：1.78欧元（13/14财年为1.24欧元）

全球领先的印制电路板（PCBs）制造商奥特斯再次刷新上一财年的业绩。受益于第四季度极其出色的发展势头，2014/15财年业绩显示，奥特斯销售额与盈利再创新高。

奥特斯集团董事会主席葛思迈先生表示：“受益于移动通讯产业尤其是智能手机市场的强劲需求，以及电子元件在汽车产业的比重持续增长，我们公司创下集团有史以来较高的销售记录。”

“产能高利用率，更多的高端产品以及对效率持续的改进，我们实现创纪录的盈利水平，成为全球盈利最为丰厚的印制电路板制造商之一，”葛思迈先生表示。“我们希望未来能够继续保持这一佳绩，新型半导体封装载板业务以及新一代的印制电路板，将会帮助我们进一步挖掘潜力，通过扩建目前在建中的重庆工厂，在高端市场中获得长期的增长。”

资产、财务及盈利状况

2014/15财年销售额上涨13.1%，达6.67亿欧元，几乎没有受到季节性因素影响，而通常第四季度的销售易受中国农历新年以及上海工厂停工期的影响。受益于移动设备及封装载板事业部的良好业务发展，2014/15财年第四季度的业绩远超公司的预期。与上一财年相比，增长源自利好汇率带来的2140万欧元收入，65.1%的销售收入不以欧元结算，公司在亚洲制造的产品在销售总额中占比上升至79%（上一财年为75.9%）。

息税折旧及摊销前利润(EBITDA)增长31.8%，达1.676亿欧元，2013/14财年同期数据为1.272亿欧元。除了持续提高产能利用率，这一增长还得益于更优化的产品结构以及相关的原材料、管理、销售成本方面的改善，同时汇率利好带来560万欧元收益。建设中的重庆半导体封装载板工厂的470万欧元的启动资金投入（13/14财年的投入为490万欧元）对财报期内息税折旧及摊销前利润产生了负面的影响，而去年关闭克拉根福特（Klagenfurt）工厂所耗费的300万欧元也拉低了息税折旧及摊销前利润。

息税折旧及摊销前利润率从上一财年的21.6%升至25.1%。

本财年盈利增长81.5%，达到了史无前例的6930万欧元（2013/14财年为3820万欧元）。尽管流通股数量增加到了3890万股（2013/14财年为3080万股），但每股平均收益依然上涨了0.54欧元，涨幅为43.5%，达到了1.78欧元。

现金流及财务状况

由于盈利状况非常良好，从经营活动产生的现金流显著增长，从1.048亿欧元上升至1.439亿欧元。

由于建设中的重庆工厂以及现有其他工厂的技术投资，公司用于投资的净现金达到了1.648亿欧元（13/14财年为9030万欧元）。

合并股本上涨54.7%，截止2015年3月31日，总计达6.044亿欧元。与2014年3月31日的数据相比，这一增长主要得益于年利润的增加以及极其有利的汇率差带来的1.614亿欧元，这主要受益于下半年人民币、印度卢比以及韩元对欧元汇率的大幅升值。2015年3月31日的权益比率也上升至49.5%（2014年3月31日为42.7%）。

大规模的投资活动使得净负债从2014年3月31日的1.109亿欧元上升至2015年3月31日的1.305亿欧元。由于股本的增加，净负债率下降至21.6%，这一数字大大低于上一财年的28.4%。

奥特斯集团财报数据如下表：

移动设备及封装载板事业部销售额及盈利持续走高

在本财报年度内，移动设备及封装载板事业部销售额创历史新高，达4.552亿欧元，与2013/14财年相比，涨幅高达20.3%。

这一增长主要得益于二、三、四季度持续强劲的市场需求、现有的高端产品结构以及汇率利好。息税折旧及摊销前利润增长19.4%,从前一年的1.068亿欧元攀升到1.275亿欧元，息税折旧及摊销前利润率为28.0%，与去年的28.2%基本持平。

工业&汽车（包括医疗业务）事业部盈利能力进一步提升

工业&汽车（包括医疗业务）事业部的销售额在2013/14财年2.729亿欧元的基础上增长了2890万欧元，达到了3.018亿欧元，涨幅达10.6%。汽车电子如先进驾驶辅助系统，以及工业应用如物联网、在线病患监护领域不断增长的需求推动了销售额的增长。由于产能利用率的持续改进以及提效措施的实行，同时没有受到任何负面因素影响，该事业部息税折旧及摊销前利润上涨61.7%，达到了3480万欧元，息税折旧及摊销前利润率也达到11.5%（13/14财年为7.9%）。

重庆工厂将在半导体封装载板的基础上增加新一代印制电路板的制造

以生产半导体封装载板为战略重点的重庆工厂建设正在按计划进行。在2014/15财年，第一条产线已经安装完毕，目前处于设备技术参数设定及资质认证阶段。重庆工厂预计于2016年批量投产，并将于同年实现产品销售。管理层计划在未来数月内完成关于产品结构以及投产计划的研讨。截止2015年3月31日，奥特斯在重庆的投资额已达1.671亿欧元。

在财报期后的2015年4 月28日，奥特斯宣布增资扩建重庆工厂，截止至2017年中，投资额从原先的3.5亿欧元增至约4.8亿欧元。奥特斯目标指向下一代印制电路板，从2016年起重庆工厂将会在半导体封装载板的基础上增加系统级封装印制电路板的制造。奥特斯从行业微型化和模块化的趋势中挖掘潜能，确保长期盈利增长。

2015/16财年展望

只要宏观经济环境稳定以及客户需求持续，管理层预计奥特斯将保持良好的产能利用率。基于当前产能，公司对销售额的预期与2014/15财年持平。考虑到重庆工厂投产的启动成本，息税折旧及摊销前利润率预计为18-20%。相较而言，核心业务的息税折旧及摊销前利润率将会与2014/15财年维持在同一水平线上。

奥地利科技与系统技术股份公司 -- 旨在成为先进技术应用的首选供应商

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。2013年集团迈出了其高科技战略的下一步行动，与全球领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板。作为一家飞速发展的跨国公司，AT&S 分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆在建））和韩国（安山）拥有生产基地。目前集团拥有员工约8,500人。

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