深圳2024年4月25日 /美通社/ -- 2024年4月25日,三星半导体以"革新未来出行"为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会(Auto China 2024, 以下简称北京国际车展)。北...
比三星上一代产品提高约50%的位密度(bit density) 通过先进的通道孔蚀刻技术(channel hole etching)提高生产效率 深圳2024年4月23日 /美通社/ -- 近日,...
功能亮点包括:性能提升25%、容量提高30%、能效提高25% 新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案,预计将在个人电脑、加速器、服务器和汽车中得到更广泛的应用 深圳2024年4月17日...
深圳2024年3月20日 /美通社/ -- 在2024年CFMS闪存市场峰会上,三星半导体展示了其面向PC、移动端和服务器的多样化创新存储解决方案。三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴...
三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡,其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上 三星1TB UHS-1 microSD存储卡搭载其最新V-NAND技术,现已投入量产 ...
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM,凭借三星卓越的12层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升50%以上 先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能 三星致力于满足人工智能时...
三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性 这一进展将支持数据中心和企业客户利用CXL内存进行高性能计算,且无需对硬件进行重大调整 深圳2023年12月27日 /美...
ToF传感器ISOCELL Vizion 63D以卓越细节捕捉高分辨率3D图像 全局快门传感器ISOCELL Vizion 931精准捕捉高清动态瞬间 深圳2023年12月19日 /美通社/ --...
深圳2023年11月6日 /美通社/ -- 2023年11月5日,第六届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")在上海国家会展中心盛大开幕。今年是三星电子连续参展的第六年,在本次进博会上,三星半导体...
基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心 与 So-DIMM 相比,LPCAMM性能提高 50%,能效提高 70%,面积缩小 60%,预计将于 202...
深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 智能手机品牌Redmi(红米)即将发布Note 13 Pro系列新机。此系列新品搭载三星2亿像素(200MP)图像传感器ISOCELL HP3,除了能够...
深圳2023年9月13日 /美通社/ -- 9月13日, 由开放数据中心委员会(ODCC)主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁,存储器新事业企划部门负责人崔璋...
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布,其包括半导体在内多个业务部门,将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会(IA...
在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,功耗降低10%,且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组 此次新品为实现高达1TB容量的内存模组奠定了基础 随着12纳米级内存产品阵容的...
北京2023年8月10日 /美通社/ -- 8月10日, 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023(开放计算中国技术峰会)上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业...
三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力 与上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20% 深圳2023年7月19日 /...
全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化,功耗降低33%,进一步为未来车载应用赋能 三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容,以满足客户对未来车载存储器解决方案的各种需求 深圳2023年7月1...
拥有先进制程路线图的三星晶圆代工,将进一步履行对客户的承诺并巩固市场地位 深圳2023年6月28日 /美通社/ -- 今日,三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry...
Exynos Auto V920成为三星与现代汽车于车载芯片解决方案首次合作的里程碑 该处理器基于10核CPU设计,通过显著提升CPU、GPU、NPU性能,为用户带来更安全、愉悦的驾乘体验 ...
三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率,优化人工智能应用在内的下一代计算 深圳2023年5月18日 /美通社/ -- 今日,三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DR...