TAOYUAN, Taiwan, 23 Mei 2023 /PRNewswire/ -- Manz AG, sebuah syarikat kejuruteraan teknologi-tinggi global dengan portfolio teknologi yang komprehensif, mempamerkan penyelesaian pengeluaran pempakejan ketumpatan tinggi di SEMICON Southeast Asia 2023 pada 23-25 Mei di Pulau Pinang, Malaysia. Penyertaan dalam pameran ini mencerminkan tumpuan syarikat pada penyelesaian pengeluaran menyeluruh teknologi pempakejan ketumpatan tinggi yang memenuhi permintaan global yang tinggi untuk cip automotif. Ditonjolkan dalam reruai Manz ialah kemajuan terkini dalam membangunkan penyelesaian Pempakejan Peringkat Panel Rebak-Keluar (FOPLP) termaju bagi memastikan kecekapan yang lebih tinggi dan kos pembuatan yang lebih rendah.
Manz telah membina barisan pengeluaran lapisan pengagihan semula (RDL) FOPLP ruang proses 700 x 700 mm perindustrian terbesar. Digabungkan dengan hasil kerja ini, syarikat ini menyediakan perancangan Fab Menyeluruh bermula daripada pembangunan proses tersuai, pembinaan peralatan hinggalah penyepaduan barisan pengeluaran pembuatan huluan dan hiliran. Rangkaian penuh perkhidmatan membantu pembuat cip automotif menghadapi cabaran teknologi kritikal pembentukan barisan tembaga pic-halus pada lapisan pengagihan semula proses FOPLP. Penyelesaian yang inovatif ini memenuhi kehendak untuk hasil pengeluaran yang tinggi, keseragaman penyaduran-Cu yang sangat baik dan pakej ketumpatan tinggi bagi menyampaikan IC pengurusan kuasa prestasi tinggi untuk kenderaan elektrik. Dengan kekuatan penuh kami untuk memacu penyelesaian pengeluaran FOPLP ke hadapan, kami membantu pelanggan meneruskan metodologi pengeluaran perintis serta sasaran ESG dengan meningkatkan kecekapan tenaga dan pengurangan sisa.
Manz memanfaatkan seni bina terbuka dan konsep reka bentuk modular menyediakan portfolio teknologi komprehensif yang memenuhi keperluan pengoptimuman proses RDL dan kefleksibelan untuk disesuaikan dengan tahap pengembangan pengeluaran FOPLP yang berbeza. Menyaksikan pertumbuhan besar permintaan cip automotif global, penyelesaian pengeluaran Manz mentransformasikan FOPLP sebagai teknologi lazim dalam pasaran pempakejan termaju.
FOPLP meningkatkan prestasi PMIC
Seni bina kenderaan elektrik berevolusi dengan pesat bagi menampung peranti ketumpatan kuasa tinggi, berbilang elektronik kuasa dan IC pengawal. Teknologi Manz RDL menyediakan ketumpatan tinggi saling sambung logam pic halus yang mengagihkan semula akses I/O untuk mengintegrasikan berbilang acuan ke dalam satu pakej. Dengan spesifikasi lebar garisan dan jarak (L/S) berjulat 5/5µm, mengupayakan pengurangan ketara dari segi ketebalan, berat dan kos pembuatan pempakejan sekali gus melaksanakan corak kompleks dan reka bentuk lapisan rumit bagi memenuhi keperluan pempakejan ketumpatan tinggi.
Pempakejan PMIC dibuat oleh barisan pengeluaran Manz FOPLP
Keseragaman sangat baik, ketebalan tinggi, kelajuan pantas penyaduran-Cu meningkatkan hasil pengeluaran serta membantu pelanggan untuk sasaran ESG
Proses elektropenyaduran yang baru dibangunkan memastikan keseragaman permukaan panel elektropenyaduran pada 92%, ketebalan Cu boleh mencapai ≧100 μm yang meningkatkan ketumpatan cip, pelesapan haba dan ketumpatan arus tinggi sehingga 5 ASD bagi menjamin kelajuan proses lebih tinggi untuk meningkatkan kapasiti pembuatan keseluruhan. Dengan pengendalian lembut automatik yang unik dan sistem elektropenyaduran vertikal bebas-jig, yang dapat menjimatkan kos pembelian bahan serta mengurangkan penggunaan bahan kimia elektropenyaduran dan juga kos penyelenggaraan bagi membantu pelanggan mencapai sasaran ESG.
Untuk maklumat lanjut sila kunjungi laman sesawang Manz: https://reurl.cc/vklylA
