AI dan HPC Mendorong Kemajuan dalam Teknologi Pembungkusan Forum 3DIC, FOPLP dan Chiplet Meraih Tumpuan Global
HSINCHU, 18 Ogos 2025 /PRNewswire/ -- Tatkala permintaan terhadap AI dan HPC menjadi semakin pantas, industri semikonduktor mengharungi era baharu. Dengan Hukum Moore yang semakin perlahan dan cabaran penskalaan yang semakin meningkat, teknologi seperti 3DIC, Pembungkusan Peringkat Panel Kipas-Keluar (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP), chiplet dan optik bungkus bersama (CPO) menjadi penting untuk prestasi dan integrasi sistem peringkat seterusnya. SEMICON Taiwan 2025 akan menonjolkan kemajuan ini melalui forum-forum global mulai 8 September, menjelang pameran utama yang berlangsung mulai 10–12 September di Pusat Pameran Nangang Taipei.
SEMICON Taiwan 2025 akan Membentangkan Platform Teknologi Pembungkusan Termaju Paling Menyeluruh di Dunia
Pertumbuhan Pesat dalam Pasaran Pembungkusan Termaju
"Didorong oleh permintaan AI yang melambung tinggi, kapasiti pembuatan termaju dijangka mencecah 1.4 juta wafer sebulan mencatat rekod menjelang tahun 2028," kata Terry Tsao, Ketua Pegawai Pemasaran Global dan Presiden Taiwan, SEMI. "Tatkala permintaan terhadap AI melepasi had penskalaan cip tunggal, teknologi pembungkusan termaju seperti 3DIC dan FOPLP penting untuk integrasi peringkat sistem. Dengan industri yang maju daripada rantaian bekalan linear menjadi ekosistem yang lebih bersepadu dan kolaboratif, SEMICON Taiwan 2025 akan berperanan sebagai platform global yang penting untuk peneraju-peneraju industri meneroka sejauh mana inovasi pembungkusan dan pembuatan boleh menonjolkan nilai komersial yang baharu dalam landskap semikonduktor."
Pelancaran 3DIC Advanced Manufacturing Alliance
Bagi memacu kolaborasi global dan integrasi sistem generasi seterusnya, SEMI akan melancarkan 3DIC Advanced Manufacturing Alliance (3DICAMA) at SEMICON Taiwan 2025. Perikatan ini bertujuan untuk meningkatkan kolaborasi silang industri, meningkatkan kebingkasan rantaian bekalan, menggalakkan penerimagunaan standard dan juga mempercepat pengkomersialan teknologi.
Platform Pembungkusan Termaju Terkemuka Dunia di SEMICON Taiwan 2025
SEMICON Taiwan 2025 akan menganjurkan Sidang Kemuncak Global Integrasi Heterogen (HIGS), Forum Inovasi FOPLP dan Sidang Kemuncak Global 3DIC, meliputi topik-topik bermula daripada reka bentuk dan bahan kepada proses dan rantaian bekalan. Peneraju-peneraju industri, termasuk ASE, Broadcom, Lightmatter, MediaTek, Nvidia, Sony dan TSMC akan menyertai HIGS Series bagi menangani cabaran dalam pembungkusan 3DIC, CPO dan AI. Di Forum Inovasi FOPLP, AMD dan PTI akan berkongsi inovasi yang terkini dan juga strategi pasaran.
Kawasan Integrasi Heterogen pada tahun ini akan diperluas kepada tiga pavilion: Pembungkusan Termaju 3DIC, FOPLP dan Pembungkusan Semikonduktor. Syarikat-syarikat terkemuka seperti Innolux, PTI, Comet, Coherent, E&R Engineering, GP, Lam Research, Manz, Mirle, PDF Solutions, PSK, Shibaura dan Utechzone akan mempamerkan aplikasi integrasi lanjutan dan memupuk perkongsian.
Pendaftaran untuk SEMICON Taiwan 2025 kini dibuka. Mohon kod pelawat PERCUMA sebelum 31 Ogos dan terima diskaun 20% daripada Forum Semikonduktor Antarabangsa. Kunjungi laman web rasmi.
Latar Belakang SEMI
SEMI® ialah persatuan industri global yang menghubungkan lebih 3,000 syarikat ahli dan 1.5 juta ahli profesional di seluruh dunia merentas reka bentuk semikonduktor dan elektronik serta rantaian bekalan pembuatan. Kami menggiatkan kolaborasi ahli berhubung penyelesaian hinggalah cabaran industri utama melalui Advokasi, Pembangunan Tenaga Kerja, Kemampanan, Pengurusan Rantaian Bekalan dan program-program lain. Eksposisi dan acara SEMICON® kami, komuniti teknologi, piawaian dan perisikan pasaran membantu memajukan pertumbuhan perniagaan dan inovasi ahli kami dari segi reka bentuk, peranti, peralatan, bahan, perkhidmatan dan perisian, seterusnya mengupayakan elektronik yang lebih pintar, lebih pantas dan lebih selamat. Kunjungi www.semi.org atau sertai Facebook SEMI, LinkedIn SEMI dan Akaun Line Rasmi SEMI.
