ปักกิ่ง--19 มิถุนายน--พีอาร์นิวส์ไวร์/อินโฟเควสท์
ชวนนักวิจัยร่วมแลกเปลี่ยนเอกสารทางเทคนิค
การประชุม APCSCRM ซึ่งเตรียมจัดขึ้นระหว่างวันที่ 9-12 กรกฎาคม 2018 ขอเชิญชวนผู้เชี่ยวชาญในเอเชียแปซิฟิกมาร่วมเรียนรู้และแลกเปลี่ยนแนวคิดและเทคโนโลยีต่างๆ ที่เกี่ยวข้องกับวัสดุเซมิคอนดักเตอร์แบบ wide bandgap การเตรียมอุปกรณ์และบรรจุภัณฑ์ และการใช้โมดูลอุปกรณ์ โดยรายนามส่วนหนึ่งของผู้เชี่ยวชาญที่ได้รับเชิญเข้าร่วมการประชุมมีดังนี้
ลำดับ |
ชื่อ |
หัวข้อรายงาน |
1 |
Manabu ARAI (บริษัท New JRC, ญี่ปุ่น) |
Comprehensive Review of Widebandgap Semiconductor Devices
|
2 |
Hsien-Chin CHIU (มหาวิทยาลัย Chang Gung University, ไต้หวัน)
|
Package and Module Development of Six-inch Silicon-based GaN Power and Microwave Devices
|
3 |
Andy CHUANG (บริษัท Episil Technologies Inc., ไต้หวัน)
|
SiC Foundry Introduction from Episil
|
4 |
Yasuto HIJIKATA (มหาวิทยาลัย Saitama University, ญี่ปุ่น)
|
A Macroscopic Simulation of the SiC Thermal Oxidation Process based on the Si and C Emission Model
|
5 |
Noriyuki IWAMURO (มหาวิทยาลัย University of Tsukuba, ญี่ปุ่น)
|
Recent progress of SiC MOSFET Devices
|
6 |
Guoyou LIU (บริษัท Zhuzhou CRRC Times Electric Co.,Ltd., จีน)
|
The Application Prospect of SiC Devices in Rail Transit
|
7 |
Hideharu MATSUURA (มหาวิทยาลัย Osaka Electro-Communication University, ญี่ปุ่น)
|
Electrical Characterizationof Wide Band-Gap Semiconductors Using Hall-effect Measurements
|
8 |
Tokuyasu MIZUHARA (บริษัท ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., ญี่ปุ่น)
|
Market Applications of Power Devices (SiC) ~ Characteristics and Applications of SiC Power Devices |
9 |
Yufeng QIU (สถาบัน Global Energy Internet Institute, จีน)
|
The Application of SiC Devices into Future Power Grid
|
10 |
Guosheng SUN (บริษัท Dongguan Tianyu Semiconductor Technology Co. Ltd. และสถาบัน Institute of Semiconductors, CAS, , จีน) |
Review of Structures and Origins of Triangular-shaped Defects in 4H-SiC
|
11 |
Xuhui WEN (สถาบัน Institute of Electrical Engineering, CAS, จีน)
|
Technical Approaches towards Ultra-high Power Density SiC Inverter in Electric Vehicle Applications
|
12 |
Q. Jon ZHANG (มหาวิทยาลัย North Carolina State University, สหรัฐอเมริกา)
|
Current Status and Future Perspectives of Wide Bandgap Semiconductor Devices and Applications
|
นอกจากนี้ APCSCRM ยังจัดกิจกรรมแลกเปลี่ยนเอกสารทางเทคนิคเกี่ยวกับวัสดุเซมิคอนดักเตอร์แบบ wide bandgap อุปกรณ์ และการใช้งาน โดยเปิดรับเอกสารจากผู้เชี่ยวชาญทางเทคนิคและผู้ประกอบวิชาชีพในด้านนี้ รวมถึงมหาวิทยาลัย สถาบันวิจัย และองค์กรต่างๆทั้งในและต่างประเทศ
วิธีการส่งเอกสาร
1. ส่งร่างเอกสารผ่านทางเว็บไซต์ APCSCRM (ดูวิธีการได้ที่ http://www.apcscrm2018.iawbs.com ใต้หัวข้อ submission)
2. ส่งบทคัดย่อภายในวันที่ 30 มิถุนายน 2018
3. ส่งเอกสารฉบับสมบูรณ์ภายในวันที่ 31 กรกฎาคม 2018
4. กรุณาตรวจสอบสถานะการพิจารณาเอกสาร (ทางระบบส่งเอกสารออนไลน์ของ APCSCRM)