omniture

Infineon berkolaborasi dengan Qualcomm dayakan penyelesaian standard berkualiti tinggi untuk pengesahan 3D

Infineon
2020-03-09 10:20 794

MUNICH, 9 Mac 2020 /PRNewswire/ -- Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) bekerjasama dengan Qualcomm Technologies, Inc. untuk membangunkan reka bentuk rujukan untuk pengesahan 3D berasaskan Platform Mudah Alih Qualcomm® Snapdragon™ 865 yang terus melanjutkan portfolio aplikasi Infineon dengan teknologi sensor 3D untuk peranti mudah alih. Reka bentuk rujukan tersebut menggunakan sensor Masa-Penerbangan (ToF) 3D REAL3™ dan mendayakan integrasi seragam, berkesan kos dan mudah direka bentuk untuk pengeluar telefon pintar. Teknologi sensor ToF 3D Infineon mempunyai rekod prestasi terbukti selama empat tahun dalam pasaran peranti mudah alih. Di CES 2020 di Las Vegas, syarikat ini memperkenalkan sensor imej 3D terkecil (4.4 mm x 5.1 mm) namun paling berkuasa di dunia dengan resolusi VGA. Ia memenuhi keperluan tertinggi untuk pengecaman wajah, ciri foto yang dipertingkatkan dan pengalaman realiti imbuhan yang autentik.

Reka bentuk rujukan dibangunkan dengan kerjasama Qualcomm menggunakan sensor Masa-Penerbangan (ToF) 3D REAL3(TM) dan mendayakan integrasi seragam, berkesan kos dan mudah direka bentuk untuk pengeluar telefon pintar.
Reka bentuk rujukan dibangunkan dengan kerjasama Qualcomm menggunakan sensor Masa-Penerbangan (ToF) 3D REAL3(TM) dan mendayakan integrasi seragam, berkesan kos dan mudah direka bentuk untuk pengeluar telefon pintar.

 

"Hari ini, telefon pintar adalah lebih daripada sekadar medium maklumat; ia semakin mengambil alih fungsi keselamatan dan hiburan," kata Andreas Urschitz, Presiden Bahagian Pengurusan Kuasa & Berbilang Pasaran. "Sensor 3D membolehkan penggunaan baharu dan aplikasi tambahan seperti pengesahan atau pembayaran yang selamat dengan pengecaman wajah. Kami terus memberi tumpuan pada pasaran ini dan mempunyai sasaran pertumbuhan yang jelas. Kolaborasi dengan Qualcomm Technologies untuk reka bentuk rujukan menggunakan sensor imej REAL3 menekankan potensi dan cita-cita kami dalam bidang ini." Infineon membangunkan teknologi sensor ToF 3D dengan kerjasama pakar perisian dan sistem masa-penerbangan 3D pmdtechnologies AG.

Aplikasi 3D baharu dalam telefon pintar 5G

Bermula pada Mac 2020, sensor ToF REAL3 Infineon akan mendayakan fungsi bokeh video buat kali pertama dalam telefon pintar berkeupayaan 5G untuk kesan imej yang optimum meskipun pada imej bergerak. Menggunakan algoritma dan perisian awan titik 3D yang jitu, data imej 3D yang diterima diproses untuk aplikasi tersebut. Sensor imej 3D menangkap cahaya inframerah 940 nm yang dipantulkan daripada pengguna dan objek-objek yang diimbas. Ia juga menggunakan pemprosesan data tahap tinggi bagi mencapai pengukuran kedalaman yang tepat. Teknologi SBI (Penindasan Pencahayaan Latar Belakang) berpaten menawarkan pelbagai julat ukuran dinamik untuk sebarang situasi pencahayaan, bermula daripada sinaran matahari yang terang kepada bilik dengan cahaya malap. Ini dapat memastikan keteguhan tertinggi yang mungkin tanpa kehilangan kualiti pemprosesan data.

Latar Belakang Infineon 

Infineon Technologies AG ialah peneraju dunia bagi penyelesaian semikonduktor yang menjadikan kehidupan lebih mudah, lebih selamat dan lebih mesra alam. Mikroelektronik daripada Infineon merupakan kunci kepada masa depan yang lebih baik. Pada tahun fiskal 2019 (berakhir 30 September), syarikat melapor jualan kira-kira sebanyak EUR8.0 bilion dan menggaji kira-kira 41,400 kakitangan seluruh dunia. Infineon tersenarai dalam Bursa Saham Frankfurt (simbol saham: IFX) dan dalam pasaran luar sistem bursa saham AS, OTCQX International Premier (simbol saham: IFNNY).

Maklumat lanjut disediakan di http://www.infineon.com/real3

Siaran akhbar ini disediakan dalam talian di www.infineon.com/press

Ikuti kami: Twitter - Facebook - LinkedIn

Qualcomm dan Snapdragon ialah tanda dagangan Qualcomm Incorporated, didaftarkan di Amerika Syarikat dan negara-negara lain.

Qualcomm dan Snapdragon ialah produk Qualcomm Technologies, Inc. dan/atau subsidiari-subsidiarinya.

Latar Belakang pmdtechnologies ag

pmdtechnologies ag, ialah sebuah syarikat IC tanpa fabrikasi yang beribu pejabat di Siegen, Dresden dan Ulm dengan subsidiari-subsidiari di AS, China dan Korea, merupakan pembekal teknologi pengimejan digital berasaskan-CMOS Masa-Penerbangan 3D yang terkemuka di seluruh dunia. Bermula pada tahun 2002, syarikat ini memiliki lebih 350 paten seluruh dunia berhubung aplikasi berasaskan pmd, prinsip pengukuran pmd dan realisasinya. Pasaran-pasaran yang menjadi tumpuan untuk sensor 3D pmd ialah pengautomatan perindustrian, automotif dan bidang aplikasi pengguna yang luas seperti telefon pintar. Maklumat lanjut disediakan di pmdtec.com.

Foto - https://photos.prnasia.com/prnh/20200305/2739690-1?lang=0  
Logo - https://photos.prnasia.com/prnh/20190619/2502113-1-LOGO?lang=0

Source: Infineon
Related Stocks:
Frankfurt:IFX OTC:IFNNY
Keywords: Computer/Electronics Consumer Electronics High Tech Security OTC/SmallCap IRW Telecommunications Contracts New products/services