SUZHOU, China, 11 Mac 2020 /PRNewswire/ -- Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. mengumumkan pelancaran modul optik 400G QSFP-DD DR4 yang berasaskan teknologi Fotonik Silikon untuk rangkaian pusat data generasi seterusnya. Hengtong Rockley akan mengadakan demonstrasi langsung mulai 10 Mac hingga 12 Mac 2020 di pameran OFC di San Diego, California, AS. Modul 400G QSFP-DD baharu ini merupakan produk modul optik Fotonik Silikon 400G pertama yang didedahkan oleh Hengtong Rockley. Modul optik DR4 akan digunakan dalam rangkaian pusat data berskala-Awan generasi seterusnya untuk sambungan antara suis sebagai penyelesaian sambungan optik yang berkos rendah dan dengan penggunaan kuasa yang rendah. Penggunaan penghantar terima 400G membolehkan rangkaian pusat data untuk memberi peningkatan 4x dari segi kelajuan rangkaian berbanding penggunaan sedia ada yang menggunakan 100G.
Modul 400G QSFP-DD DR4 Hengtong Rockley menggunakan cip 7nm DSP yang paling canggih dalam industri. Cipset optik, yang membentuk blok binaan utama penghantar terima tersebut, adalah daripada Rockley Photonics, Ltd., yang akan turut mengadakan demonstrasi secara langsung cipset TX dan RX PIC Fotonik Silikon mereka yang digunakan dalam penghantar terima 400G DR4 Hengtong Rockley di reruai mereka di OFC. Teknologi Fotonik Silikon Rockley bukan sahaja menyepadukan komponen optik yang pasif dan aktif, untuk mengurangkan dengan banyak keperluan sub-pemasangan optik, namun turut memperkenalkan reka bentuk khas bagi memudahkan gandingan gentian yang mudah. Hasil daripada proses penjajaran pasif yang automatik untuk sumber cahaya dan tatasusunan gentian, proses pembuatan untuk modul optik telah dimudahkan dan dijadikan sesuai untuk pengeluaran besar-besaran.
Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. ialah satu usaha sama yang ditubuhkan oleh Hengtong Optic-Electric Co., Ltd., China dan Rockley Photonics Limited, UK. Hengtong Rockley mereka bentuk dan mengeluarkan modul-modul optik berkualiti tinggi. Ia juga komited terhadap reka bentuk cip Fotonik Silikon serta integrasi, pempakejan dan pengujiannya, demi daya saing yang lebih baik untuk reka bentuk dan pembuatan modul optik.
