Tescan Perluas Aliran Kerja Semikonduktor dengan Teknologi Laser FemtoChisel

BRNO, Republik Czech, 15 November 2025 /PRNewswire/ -- Tescan memperluas portfolio semikonduktornya bersama FemtoChisel, iaitu platform laser femtosaat generasi akan datang yang direka untuk meningkatkan aliran kerja penyediaan sampel semikonduktor dengan kelajuan, ketepatan, kebolehulangan semula dan kualiti yang luar biasa.

FemtoChisel dibangunkan khusus untuk persekitaran penyelidikan dan analisis kegagalan semikonduktor yang melaluinya daya pemprosesan dan juga kebolehsesuaian menjadi aspek yang kritikal. Dengan menggabungkan ketepatan tahap nanometer dan pemprosesan laser pintar dengan daya pemprosesan tinggi, FemtoChisel memberikan permukaan yang bersih dan dalam masa yang sama mengurangkan dengan ketara keperluan terhadap langkah-langkah gilap FIB yang berikutnya. Ini dapat mengupayakan pusing balik yang lebih pantas dalam penyelidikan dan analisis kegagalan untuk bahan semikonduktor semasa dan akan datang.

"Pasukan penyelidikan dan analisis kegagalan semikonduktor sentiasa berada di bawah tekanan untuk memberikan hasil yang lebih pantas dan lebih andal daripada sebarang lapisan bahan dalam susunan semikonduktor. Dengan FemtoChisel, kami menangani cabaran ini dengan Aliran Kerja Volum Besar untuk Semikonduktor," kata Sirine Assaf, Ketua Pegawai Hasil di Tescan. "Ia bukan sekadar instrumen baharu – ia merupakan pengupaya aliran kerja. Dengan mengintegrasikan ketepatan laser femtosaat ultra-pantas dengan pemprosesan laser adaptif pintar, kami membantu makmal mempercepat penyediaan sampel, mengurangkan kerja semula dan memberi kejelasan kepada peranti yang semakin kompleks."

Faedah-faedah aliran kerja FemtoChisel termasuk

• Pemprosesan berbilang bahan adaptif, Pemesinan Laser Fluens Tinggi dengan pemprosesan berbilang gas pintar proprietari dan lapisan pelindung laser yang memelihara integriti peranti merentas logam, polimer dan susunan pembungkusan termaju.
• Capaian daya pemprosesan tinggi kepada struktur tertimbus dengan keratan rentas bebas serpihan yang dibetulkan penirus – selalunya menghapuskan keperluan terhadap penggilapan halus FIB.
• Penipisan bahagian belakang pilihan dengan permukaan seperti cermin (Ra < 0.4 µm), mengupayakan analisis kerosakan optik tanpa artifak.
• Penyahlapisan kawasan besar (> 5 mm) dengan titik akhir automatik untuk penyingkiran lapisan demi lapisan yang tepat pada kelajuan laser.
• Dengan menyatukan pemprosesan laser, mikroskopi elektron dan FIB ke dalam aliran kerja yang saling melengkapi, Tescan membantu penginovasi semikonduktor mengatasi hambatan tradisional dalam penyediaan sampel. FemtoChisel memenuhi keperluan untuk persekitaran berasaskan resipi dan penyelidikan yang fleksibel dalam pembungkusan termaju dan makmal penyelidikan dan pembangunan (R&D), seterusnya menyediakan penyelesaian serba guna demi tuntutan semikonduktor pada masa ini dan akan datang.

Komitmen Tescan terhadap aliran kerja bersepadu diperkukuh selanjutnya oleh Unit Perniagaan Teknologi Laser yang ditubuhkan susulan pemerolehan FemtoInnovations. Tumpuan khusus ini memastikan inovasi yang berterusan dalam teknologi penyediaan sampel yang didayakan laser untuk industri semikonduktor.

Latar Belakang Tescan
Tescan mengupayakan penyelidikan dan analisis nanoskala dalam industri bahan dan geosains, sains hayat serta semikonduktor. Dengan mikroskopi elektron pengimbas inovasi, FIB dan teknologi laser femtosaat, Tescan menyediakan penyelesaian aliran kerja yang mempercepat proses penemuan dan penyelesaian masalah untuk institusi akademik, pemimpin industri dan juga makmal penyelidikan di seluruh dunia.